雙面電路板電磁兼容設(shè)計時，需要從pcb材料與板層數(shù)、元器件、元器件布局等因素考慮，pcb材料上，一般的電子產(chǎn)品選擇fr4環(huán)氧玻璃樹脂基板，對于高頻電路，需要選擇介電常數(shù)高，介質(zhì)損耗小的材料，比如聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于元器件的選擇原則，要選擇元器件的封裝類型小、電源腳與遞交成對配置、輸入輸出管腳均勻分布的元件，高頻元器件還需要注意其他問題；雙面電路板的布局原則，確定pcb的總體結(jié)構(gòu)，選擇合適的傳輸線模型和合理的分層來控制pcb上的電磁干擾，要比外屏蔽好的多。另外，要確定包括高頻器件、高壓器件、可調(diào)器件以及大型、異型器件在內(nèi)的特殊元器件的布局。
 

   由于高速電路工作時，電源供電存在瞬間變化的供電電流，電磁干擾容易耦合到其他功能單元。對于電源部分的設(shè)計應(yīng)遵循幾個原則：選擇合理的供電方式導(dǎo)線要粗，供電環(huán)路面積應(yīng)小，不同電路的供電環(huán)不能重疊等；添加濾波器或者去耦電容，電源輸入端使用大容量電解電容（10-100μf）作為低頻濾波，并聯(lián)一個小陶瓷電容（0.01-0.1μf）做高頻濾波，一般至少每3片集成塊有一個去耦電容；另外，對電源也應(yīng)進(jìn)行有效的隔離。
   地線的實質(zhì)是電路返回電源的低阻抗途徑，接地是有效消除干擾的重要方法，一般要從以下方面著手控制：正確選擇單點接地與多點接地，頻率小于1mhz使用單點接地方式，工作頻率大于10mhz時，使用多點接地方式；將數(shù)字地與模擬地分開；盡量加粗地線并使接地線構(gòu)成封閉環(huán)路；地層上的分割縫不能阻擋高頻回流的通路，避免將連接器安裝在地層分割縫上。具體設(shè)置方法選擇菜單命令【設(shè)計】/【規(guī)則】，在彈出的選項框內(nèi)點擊high speed，可以設(shè)計高速pcb的電磁兼容設(shè)置。